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熱變形維卡軟化點溫度測試儀價格1、支持標準規定的各種試樣的熱變形測試。 2、支持標準規定的各種維卡軟化點測試。 3、優化的等速升溫算法，升溫過程平穩準確。

6架維卡軟化點溫度測試儀采用采用計算機進行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實時性更好、速度更快、穩定性更高的特點，采用了基于Σ-Δ技術的16位無誤碼數據的AD芯片，

PLC熱變形維卡軟化點測定儀/觸摸屏維卡儀采用工業電腦控制，固態硬盤，無風扇設計，系統穩定，故障率低，數顯千分表測變形，實時曲線繪制，直接在PC機上對試驗數據進行二次處理，試驗數據可以導入到OFFICE軟件中，進行編輯排版。試樣架可升降

維卡軟化點測定儀/熱塑性熱變形溫度熱變形（HDT）定義：標準試樣以平放（優選）或側立方式承受三點彎曲恒定負荷，使其產生GB/T 1634相關部分規定的其中一種彎曲應力，在勻速升溫條件下，測量達到與規定的彎曲應變增量相對應的標準撓度時的溫度。

熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗機?主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強復合材料、高強度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定維卡（VST）定義：把試樣放在液體介質或加熱箱中，在等速升溫條件下測定標準壓針在（50+1）N力的作用下，壓入從管材或管件上切取的試樣內1mm時的溫度。

RW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機 采用采用計算機進行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統

加熱裝置應為熱浴，熱浴內裝有適宜的液體傳熱介質，試樣在其中應至少浸沒50mm深，并應裝有高效攪拌器。應確定所選用的液體傳熱介質在整個溫度范圍內是穩定的并應對受試材料沒有影響，例如不引起溶脹或開裂。 維卡軟化點溫度測定儀 加熱裝置應裝有控制元件，

XRW-300UA/B型維卡軟化點試驗機運用PLC可編程控制器進行溫度調節采用觸摸屏顯示操作。該產品操作簡單、使用方便、性能穩定、產品精度高，并在試驗過程中可時實監控試驗溫度和變形量；試驗結束時系統自動停止加熱，并可顯示試驗曲線。